发生了什么
11 月 10 日晚，阿里巴巴集团公告称，已向香港联交所提交有关建议分拆全资子公司平头哥独立上市的申请，联交所已确认阿里可进行此次分拆。平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密形式递交了上市申请表格，申请其 H 股在港交所主板上市及买卖。
- 方式：拟通过全球发售 H 股，包含香港公开发售与向机构、专业投资者配售。
- 未定项：发售规模、发行架构、阿里持股比例的调整幅度均未最终确定。
- 归属：分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。
- 官方理由：让市场更清晰地为阿里核心业务定价，同时让平头哥获得半导体与 AI 算力赛道的专业投资者和独立融资通道。
这块资产有多大
平头哥成立于 2018 年 9 月，由中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，产品线已覆盖数据中心主要环节：2019 年 AI 推理芯片含光 800、2021 年服务器 CPU 倚天 710、2023 年 SSD 主控镇岳 510，以及物联网羽阵系列。真正把它推到台前的是真武系列 AI 芯片。
- 真武系列截至 2026 年 4 月累计出货 56 万片，服务 20 多个行业、400 多家客户。
- 行业分布：智驾部署超 13 万卡，覆盖长安、广汽、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等 30 多家客户；金融行业 10 万卡、客户超 150 家。
- 按 IDC 对 2025 年中国云端 AI 加速器出货量的统计，华为以 81.2 万片居首，平头哥 26.5 万片列第二，超过昆仑芯与寒武纪。
- 阿里 CEO 吴泳铭此前在财报电话会上称，平头哥已成功商业化，年化营收规模超过百亿级别。
- 产品节奏：2026 年 5 月发布真武 M890（144GB 显存、片间互联 800GB/s，性能为上一代 810E 的三倍），9 月云栖大会发布真武 V900，预计 2027 年一季度量产。
为什么是现在
国产 AI 芯片正处在上市窗口期。摩尔线程、沐曦股份、燧原科技已登陆科创板，壁仞科技、天数智芯先后在港股上市，百度旗下昆仑芯今年 1 月也以保密形式向港交所递交申请。对阿里而言，把平头哥推向公开市场，既能以外部融资分担资本开支压力，也能借市场定价重新锚定其硬科技资产的价值；对平头哥而言，独立意味着独立融资通道、更市场化的股权激励，以及在阿里体系之外争取其他云厂商订单的空间。
需要打折看待的数字
募资与估值目前只有媒体口径：路透社旗下 IFR 此前援引知情人士称，平头哥计划 2027 年在港上市，募资至少 20 亿至 30 亿美元；摩根大通研报测算的市场估值预期落在 250 亿至 620 亿美元区间。两者均非公司披露，且分拆仍需港交所审批，最终规模与时间表都存在变数。另一层不确定性来自生态：平头哥 7 月在 WAIC 开源了自研 AI 软件栈 T-Head SAIL，覆盖从 OS 层到接口层的链路，但软件生态成熟度能否支撑外部客户规模化迁移，尚无公开的第三方评测。