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算力与基础设施

OpenAI与三星深化下一代芯片合作:从模型层向算力层延伸,AI算力供应链或迎洗牌

OpenAI宣布与三星电子在下一代芯片研发与联合生产方面取得重大进展,这是继博通合作后OpenAI在定制芯片领域的又一布局。

来源:每日经济新闻 / 日经中文网原标题:OpenAI牵手三星造芯查看原文
精密芯片微观特写,芯片表面反射蓝绿色光芒

图片来源:拓实AI生成

OpenAI与三星深化芯片合作

9月9日,OpenAI韩国总经理Harrison Kim在首尔举行的新闻发布会上表示,OpenAI已与三星电子在下一代芯片的研发与联合生产方面取得最大进展,并获得最广泛的认可。

这是OpenAI在定制芯片领域的又一重要布局。今年6月,OpenAI推出了首款与博通共同设计的定制化AI芯片,标志着ChatGPT开发商正从模型层向底层算力延伸。

算力供应链或迎洗牌

分析人士指出,从「取得进展」到真正量产仍隔着架构设计、流片、产能爬坡多道关卡。短期内这更像战略卡位,但长期若OpenAI真能跑通自研芯片,AI算力供应链的权力结构或将迎来新一轮洗牌。

当前AI行业对算力的需求呈爆发式增长,UBS预测2026至2028年超大规模云服务商将在AI基础设施上投入4.1万亿美元。OpenAI选择与三星合作,既是对三星半导体制造能力的认可,也是为了降低对英伟达的依赖。

不过,芯片研发周期通常需要2至3年,OpenAI与三星的合作能否按时交付仍存不确定性。

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